蘋果iPhone 12 Pro最新拆解報告出爐，零組件總成本514美元，較前一代同型機種提升約9.6%，但蘋果毛利率仍近六成。眾多零組件中，以處理器加數據機晶片成本98.5美元居冠，占總成本比重約19%，台積電（2330）獨拿相關晶片代工訂單，成為大贏家。

分析機構Techinsights發布最新拆解報告指出，iPhone 12 Pro 512GB的生產成本估約514美元，相較前一代468.95美元提升，主要是集中在處理器晶片、相機鏡頭、記憶體等關鍵元件相關成本占比過半。

儘管iPhone 12 Pro較前一代減少物料電池成本，不過在手機晶片上則提高費用，推測是蘋果手機採用高通驍龍X55基頻晶片所致，同時導入先進5奈米製程讓晶片微縮，也是最貴的一部分。不過，就算整體成本與費用上升，整體iPhone毛利率仍近六成。

Techinsights指出，新機搭載的A14晶片加上數據機晶片成本共約98.5美元，是成本最高的零組件，占整機成本比重約19%，比iPhone 11 Pro大幅提高26%。相關晶片製程由台積電獨家操刀，隨蘋果旗艦機種熱賣，法人看好，台積電獨吃最貴晶片訂單下，先進製程產能也將持續吃緊。

在其他晶片相關部分，iPhone 12 Pro生產成本提高，主因蘋果採用高達11個博通相關元件，最大改變採用高通的驍龍 X55基頻晶片以及德儀、Skyworks、恩智浦（NXP）相關元件。這些重要元件廠商多數也擴大和台系廠商合作。恩智浦也是台積電5奈米重要夥伴。

新機零組件成本變化不大的是記憶體和面板。記憶體成本67.5美元，占總成本比率約13%，顯示面板成本51.5美元，占總成本比重約一成，雖二者市場結構變動，但都和前一代的成本差異不大。

值得注意的是，組裝測試和支援材料等成本約22.5美元，占總成本比重約4.37%，相較iPhone 11 Pro則大減近三成，主要是iPhone 12 Pro未供應充電器和耳機使成本降低，組裝複雜度也和前一代相當。

該機構拆解訊息也顯示，從iPhone 12 Pro（型號A2406）支援Sub-6 GHz頻段與搭配A14晶片，有別過往在相同晶片大小下採用2個NFC控制器，主板設計上已將聲音、電源控制功能另行整合，讓載板與PCB打件製程減少工序。